據了解，天津是國家集成電路產業重要布局區域，集成電路產業是天津市重點發展的戰略性新興產業。創新中心建設將通過推動鍵合材料與裝備技術創新，以先進集成技術突破制程瓶頸，為天津市打造“中國信創谷”，發展未來產業提供核心驅動力和新的增長點。

同時，創新中心將圍繞國家重大戰略需求，聚焦鍵合異質異構集成領域，突破高性能鍵合裝備核心技術瓶頸，打造國家級創新平臺，助力構建國際一流的鍵合材料與裝備產業鏈。此外，創新中心將組建“國家半導體新材料及鍵合集成裝備創新聯盟”，促進技術交流合作、聯合攻關、標準制定與生態構建。

目前，創新中心選址濱海高新區，這里是天津市打造集成電路產業集群的核心區，已集聚設計、制造、封測、材料、裝備等產業鏈關鍵環節企業，具備良好的生態基礎，將為創新中心聚焦鍵合材料與裝備發力提供有力支撐。

據青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司相關負責人介紹，在創新中心建設中，青禾晶元將作為重要共建單位之一提供中試及量產支持。該公司將通過設備國產化替代、工藝創新和產學研合作助力解決“卡脖子”問題，推動天津打造鍵合技術產業集群，提升我國半導體產業鏈自主可控能力。

“建設創新中心是應對國際科技競爭、保障產業鏈安全、搶占未來發展制高點的戰略抉擇。天津有著優越的基礎條件和堅定的決心，將通過匯聚全國優質資源，嚴格按照要求高標準高質量完成創新中心建設任務，為提升我國半導體產業核心競爭力，建設制造強國作出積極貢獻。”濱海高新區相關負責人表示，高新區將在創新、人才、載體等方面提供全方位支持，精準提供“專家+管家”式服務，為創新中心建設發展提供更優越的環境和更廣闊的空間。