近日，合肥高新區集成電路總部基地全面竣工，即將投用。

 

　　項目占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，由高新區直屬產業園區開發運營商合肥高新股份建設運營，主要建設內容為獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等，為集成電路創新集聚提供“芯”平臺。

 

　　沿著合肥高新區長寧大道一路向南，在與柏堰灣路交口西側，一座座高大寬敞的現代化廠房錯落有致，這就是剛剛建成的高新區集成電路總部基地。

 

　　走進園區，B、C、D區標準化廠房依次布置，多層、高層搭配設計，可為入園企業提供從1000平方米到7000平方米不等的多樣化使用空間，極具靈活性；廠房外立面采用橫向線條與格柵組合，充滿現代感，更加凸顯園區主題；廠房之間圍繞橫豎兩條空間軸線設置了多樣公共空間和景觀綠化，室外共享空間舒適怡人。

 

　　集成電路產業是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性、戰略性產業，也是加速數字經濟賦能升級、支撐新基建高質量發展的核心產業。2015年，合肥高新區獲批安徽省集成電路產業集聚發展基地，經過多年的培育和發展，已初步形成了涵蓋設計、制造、封測、材料設備和配套服務的全產業鏈條。

 

　　作為合肥市集成電路產業發展的核心承載區，合肥高新區正大力開展強鏈補鏈引鏈行動，進一步增強產業生態集聚。

 

　　此次竣工交付的集成電路總部基地將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設計研發類、封裝測試類和智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業入駐，預計年度總產值超15億元，年度稅收超8000萬元。該項目也將與此前已經投用的集成電路封裝測試產業園串連成片，促進集成電路產業協同和集聚效應，構建具有本地特色的產業生態圈，培育壯大電子信息產業新增長極，為產業騰飛和區域發展持續貢獻“芯”力量。